波米科技是一家從事半導體芯片先進封裝和新型顯示用材料的科技型公司，已經有多年的發展歷史，致力于光敏性聚酰亞胺（簡稱PSPI）、聚酰亞胺液晶取向劑等典型“卡脖子材料”的研發和生產，產品包括非光敏性聚酰亞胺與光敏性聚酰亞胺（PSPI）以及聚酰亞胺液晶取向劑，主要應用于半導體分立器件制造、半導體先進封裝與液晶顯示面板制造領域。
波米組建了山東省院士工作站、山東省顯示與集成電路用聚酰亞胺涂層膠重點實驗室（籌）、山東省新型研發機構、山東省一企一技術研發中心等平臺載體，先后榮獲山東省“專精特新”中小企業、國家級科技型中小企業、山東省人才工作表現突出單位、“山東好成果”、山東省新材料領軍企業50強、山東省五一勞動獎狀等多項榮譽，共承擔國家級關鍵技術攻關項目1項、國家級人才項目1項、山東省重點研發計劃（重大科技創新工程）4項、省級人才項目3項、市、縣級重點研發項目總計10余項。先后申報關鍵核心技術專利82項（已授權），其中發明專利58項，受理發明專利23項。波米始終重視人才隊伍建設，組建了國內雄厚聚酰亞胺領域研發團隊，聚集了一批領軍人才，包括中科院院士1人、國家級人才2人、泰山產業領軍人才4人、萬人計劃1人，研發人員占比超過50%。
經過持續多年的研發投入，公司在應用于功率半導體器件制造、半導體先進封裝和液晶取向劑的聚酰亞胺材料領域取得重大突破，技術、產品實現了“三級跳”，產品固化溫度進階：高溫→低溫→超低溫，產品應用場景進階：WLCSP → RDL (4P4M)→ RDL (≥6P6M)，產品指標達到國際同類產品水平，從過去的“追趕者”到現在的“并行者”，突破了日美企業的技術壟斷，實現了聚酰亞胺涂層膠和液晶取向劑核心技術自主可控。
目前，波米量產PSPI產品已穩定供應客戶2年以上，產品深度綁定國內行業龍頭，多次榮獲國內芯片設計領域NO.1公司的“技術突破獎”，榮獲中國通信設備制造行業龍頭企業的“扎到根，捅破天”獎，成功實現集成電路用PSPI材料國產化，已穩定供貨于國內前五大封裝企業，銷售額累計過億元。隨著人工智能、高性能計算等前沿領域對算力的需求指數級增長，Chiplet封裝已經成為全球集成電路產業發展確定性新賽道，PSPI是Chiplet無可替代的關鍵材料，AI芯片、HBM存儲等先進封裝技術推動PSPI全球市場年增超30%，國內需求同步激增。
波米通過了質量管理體系IATF16949、ISO9001:2015、環境管理體系ISO14001：2015和職業健康安全管理體系 ISO45001:2018，保證了公司整體有效安全運行。公司實施質量策劃、質量保證、質量控制和質量改進的品質內容，實現以顧客導入過程為核心、管理過程為重點、支持過程為基石的實施體系，建立完善的過程績效指標。熟練掌握APQP、FMEA、CP、SPC、MSA、PPAP等質量核心工具，以“品質為王”的理念，為客戶提供品質卓越的產品。
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