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一、PSPI半導體制造的“光刻魔術師”
PSPI（光敏聚酰亞胺，Photosensitive Polyimide）有聚酰亞胺的高性能，也有光敏材料的精密成像特性，是真正處在材料家族最尖端的高分子材料。
紫外光和X射線的照射，結構會發生變化，直接形成精密的電路圖案。
跟傳統的光刻膠相比，PSPI具有顛覆性的優勢。
芯片制造的工藝被簡化了，使用PSPI不用額外涂覆光阻隔劑，芯片制造過程中的圖形化步驟減少了50%以上。
材料的性能非常全面，可以耐受400℃的高溫，介電常數低至2.5，比較接近空氣，熱膨脹系數只有金屬的1/10，完美匹配芯片封裝對絕緣性、穩定性的極限要求。
二、為何PSPI成為大國博弈的焦點？
應用場景：從手機屏幕到AI芯片的心臟
在柔性OLED屏幕行業，可以取代玻璃基板，是手機折疊屏的“柔韌骨骼”（如三星Galaxy Fold）。
Chiplet先進封裝行業，在2.5D/3D封裝中是中介層的“精密骨架”，在不同芯片模塊之間起連接作用（如蘋果M系列處理器）。
在航空航天領域，衛星電路板的抗輻射屏蔽層也可使使用PSPI，極端環境下可靠性很好。
市場卡位戰：千億賽道，國產替代迫在眉睫
目前全球90%市場，被日本旭化成、東麗、富士膠片、日立化成、美國HD Microsystems五家公司壟斷，2023年的斷供危機直接導致我國芯片廠產能嚴重受限，行業地位非常明顯。
我國PSPI需求量，每年的增長速度超30%，2025年的市場規模可能突破60億元，進口依賴度高達95%。
國內企業如果突破這項技術，既能解決該材料“卡脖子”的問題，面對如此巨大的芯片市場，想不賺錢都難。
三、國產PSPI破局者，已經從實驗室走到量產
國內企業的技術突破局
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性能對標國際
國產PSPI材料，關鍵參數已經可以對標日美優秀企業。
分辨率可以達到0.5μm，滿足3nm芯片制程需求，材料的耐熱性上，玻璃化溫度＞350℃，循環穩定性提升了300%。
從0到1的突破已經實現，后續的追趕速度必定會越來越快，高端材料早已經不是我國企業的禁區。
國家有很多優秀的化工新材料企業，特別是中小特新的民營企業，創新速度非常快。
單論體量很難和央國企的大化工企業相比，但在單一細分領域做到龍頭，我想有很多企業可以做到。
四、未來得戰場，AI算力必定引爆增量需求
ChatGPT類大模型的訓練需超高的算力集群（如OpenAI使用約2.5萬顆GPU），單顆GPU性能受制程限制。
Chiplet以2.5D/3D封裝集成整合多顆芯片，實現算力倍增，可突破單芯片的面積限制，實現算力跨越式增長。
隨著Chiplet技術滲透率得激增，PSPI作為中介層材料，單芯片得用量會提升好幾倍。
2025年5月19日，日本旭化成發布官方公告，宣布因AI算力需求爆發導致PSPI（光敏聚酰亞胺）產能不足，將收緊全球供應，優先供應日本本土企業，6月旭化成就正式對出口中國的PSPI實施限供。
若未來1-2年內，我國仍沒有實現中高端PSPI的自主量產，國內AI芯片封裝產能將受制于材料短缺，影響大模型迭代進度。
根據行業預判，到2029年，全球PSPI市場規模將突破120億元，我國占比超40%。
我國如果能從“受制于人”到“自主可控”，這場材料攻堅戰必將重塑全球半導體的權力格局。
結語：黃金賽道已開，國產材料能否彎道超車？
“一代材料，一代芯片”，PSPI的國產化突圍不僅是技術博弈，更是產業鏈安全的核心命脈。
隨著鼎龍、波米等企業撕開裂口，我國半導體材料必能從“跟跑”邁向“并跑”。
半導體材料行業專家提出 “PSPI是芯片封裝領域的‘特種鋼材’，國產替代進度直接決定我國AI芯片能否擺脫桎梏。”
高端PSPI完全國產化替代之時，就是我國AI芯片擺脫“算力鎖喉”之困之時。