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核心要點總結

1. 材料重要性

• 封裝材料占封裝總成本的40%-60%，是制約集成電路產業發展的關鍵瓶頸之一。

2. 國產化迫切性

• 高端材料被日美壟斷：光刻膠（國產化率<2%）、PSPI（前四家外企占93%）、硅微粉（日企占70%）等細分領域國產化率極低。

• 政策驅動國產替代：《中國制造2025》推動本土企業技術突破（如鼎龍股份、上海新陽）。

3. 高增長細分領域

• 光敏材料：PSPI全球市場CAGR達25.16%（2029年預計20.3億美元）；光刻膠封裝領域2025年中國市場將達5.95億元。

• 環氧塑封料（EMC）：2027年全球規模將達99億美元（CAGR 5%），先進封裝用EMC增速更高。

• 硅微粉：中國市場規模CAGR 22.3%（2025年將達55億元），球形硅微粉進口依賴度高。

• 電鍍液/拋光液：銅電鍍液全球CAGR 10.79%，CMP拋光液中國CAGR 15%。

4. 核心材料與技術壁壘

• 光敏材料：PSPI（光敏聚酰亞胺）、BCB（苯并環丁烯）為圓片級封裝主流介質，PSPI正向性膠是趨勢。

• 臨時鍵合膠/底部填充料：3D封裝關鍵材料，臨時鍵合膠市場CAGR 8.2%。

• 硅通孔（TSV）材料：絕緣層/種子層技術被外企壟斷，成本占比最高（臨時鍵合+電鍍占34%）。

5. 重點國產企業布局

• 光敏材料：鼎龍股份（PSPI量產）、強力新材（認證階段）。

• 環氧塑封料：華海誠科、衡所華威。

• 硅微粉：聯瑞新材（球形硅微粉國產替代）。

• 光刻膠/電鍍液：上海新陽、彤程新材。

關鍵結論

• 技術卡脖子領域：光刻膠、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等國產化率不足10%，替代空間巨大。

• 增長引擎：先進封裝（如3D集成、扇出型封裝）驅動材料需求爆發，本土企業借政策+資本加速突破。

• 投資邏輯：聚焦高增速（PSPI、硅微粉）、高壁壘（光刻膠）、高國產替代潛力（EMC、電鍍液）三大方向。